漳州市冠宇电子有限公司

    本公司是一家COB（邦定）、OEM加工型企业，从事COB加工、OEM制造、邦定已有6年经验，汇集培养了一批COB行业的专业技术人才。凭借着先进的加工设备和完善的品质监控体系及严格的生产管理，在为客户打样、加工、设计方面提供了无数次优质服务，先后成为港资公司、美资公司、台资公司的合作伙伴。一、技术能力1.1 COB邦定设备之XY分辨率：0.0246mil（0.625um）,IC PAD小制程能力2mil（50um）。1.2 PAD间距制程能力小为10um,铝线规格小直径0.7mil-1.0mil;拉力强度为7g以上。1.3 封胶高度为：IC高度+0.25mm，平均打线速度200ms/根。1.4 邦定品质一次性过线率控制在98%以上，邦定不良控制为千分之五以内（IC来料品质不良除外）二、制造能力2.1 COB月产能以40pin/PCS,计算10kkPCS/月。2.2 样品制作:以收到物料起两天内完成。2.3 量产为3-5天（国内不含运输时间）。三、设备名称3.1 AW-121Z型自动邦定机8台（每秒5.2线的COB全自动邦定焊线机）。3.2 AW-121T型自动邦定机8台（自动设备）。3.3 AB-500B型自动邦定机20台（自动设备）。3.4 手动邦定机16台（手动邦定机）。3.5 恒温全自动烤箱6台（炉层温度差不大于5度）。 公司长期为客户提供冠宇牌...[详细介绍]

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